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Sanpro Diamant Schleifteller zur Untergrundbegradigung für Winkelschleifer, Größe 50 mm

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    SANPRO Diamant Schleifteller zur Untergrundbegradigung für Winkelschleifer. SANPRO Diamant... mehr
    • SANPRO Diamant Schleifteller zur Untergrundbegradigung für Winkelschleifer.
    • SANPRO Diamant Schleifteller für das Entfernen von Fliesenkleber, Ausgleichsmasse oder Fugenmaterial (z.B. bei nach Austausch von defekten Fliesen oder bei Rohrbrüchen) um Untergründe im Wand, Decken und Bodenbereich zu ebnen.
    • Einsatz mit
      Winkelschleifer 115mm oder 125mm, Anschlussgewinde M14.
    • Lasergeschweißtes Segment, Belagsegment mit hohem Diamantanteil für zügiges Arbeiten.
    • Große Auflagefläche bei geringem Durchmesser.


    Gewicht: 116 g
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    Große Auflagefläche bei geringem Durchmesser Lasergeschweißtes Segment, Belagsegment mit hohem... mehr
    • Große Auflagefläche bei geringem Durchmesser
    • Lasergeschweißtes Segment, Belagsegment mit hohem Diamantanteil
    • 50 mm Durchmesser größere Flächen und zeitsparenden Einsatz
    • Einsatz mit Winkelschleifer 115mm oder 125mm, Anschlussgewinde M14
    • Schleifteller für das Entfernen von Fliesenkleber, Ausgleichsmasse oder Fugenmaterial
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