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Almit Lotpaste bleifrei, LFM 48W SUC UI, 10-28 µm, Dose 500 g, 10-28 µm, Dose 500 g

Almit
801306
133,32 € *
Inhalt: 0.5 Kilogramm (266,64 € * / 1 Kilogramm)

inkl. MwSt. zzgl. Versandkosten

  • Verfügbarkeit: Aktuell kein Bestand.
    Lieferzeit voraussichtlich 21 Tage.

    Inhalt

    Dose 500 g

    Korngröße

    10-28 µm
    • Katalognr.: 801306
    • Art.-Nr.: ALM81140099
    • EAN: 4050075432721
    • Hersteller: Almit
    • Hersteller-Art.-Nr.: 81140099
    • Verkaufseinheit: Stück
    • Verpackungseinheit: 1
    Beschreibung Merkmale
    Beschreibung
    Die Paste ermöglicht es, vom Löten unter Stickstoff auf stickstofffreies Löten umzustellen. mehr
    Menü schließen
    Die Paste ermöglicht es, vom Löten unter Stickstoff auf stickstofffreies Löten umzustellen.

    Inhalt: Dose 500 g
    Schmelzbereich: 217-220 °C
    Korngröße: 10-28 µm
    Flussmittel: SUC-UI
    Flussmittelanteil: 11,5 %
    Weiterführende Links:
    Verfügbare Downloads:
    Merkmale
    O²-Reflow, wenig Lunker und hohe Vorheiztemperatur gleichbleibende Pastenmenge und... mehr
    Zurück
    • O²-Reflow, wenig Lunker und hohe Vorheiztemperatur
    • gleichbleibende Pastenmenge und Druckqualität
    • gute Benetzung auch unter normaler O²-Atmosphäre
    • formstabil auf allen Teilen
    • Stickstoff wird nicht benötigt, wodurch laufende Kosten gesenkt werden können
    • Reduzierung des Energieverbrauchs trägt zur Verringerung der CO²-Produktion bei
    • gute Benetzung auf Nickeloberflächen
    • kann BGA Benetzungsprobleme und ''Head-In-Pillow'' Defekte beseitigen
    • hohe Zuverlässigkeit durch "No Clean"- Flussmittel
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