Die Lotpaste BLF 02 ist ein ausgereiftes High-Tech-Produkt, dass für alle bleifreien SMT-Anwendungen geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen nicht nur die neuesten Erkenntnisse in der Lötchemie, langjährige Erfahrungen auf dem SMT-Gebiet, eine dauerhafte Zusammenarbeit mit den Benutzern von Dampfphasenlötanlagen inbegriffen, sondern auch die sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von ISO-, EN-, IPC- und MIL-Normen zugrunde.

Merkmale

- Typ RE-L1
- hervorragende Konturenstabilität
- keine Lotkugel- oder Spritzerbildung
- langzeitige Verarbeitbarkeit und lange Standzeit
- hohe Temperaturstabilität
- feststoffarme Paste mit nur 4,6 % Rückstand
- die Rückstände entsprechen der RE-L0 Klassifizierung
- enthält Korrosionsinhibitoren
- hervorragende Druckqualität
- hinterlässt keine teerartigen Rückstände in der Lötanlage
- lötet problemlos auch auf leicht korrodierten Oberflächen
- eine Lagerung im Kühlschrank ist nicht notwendig

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Auswahlkriterien

Körnung: 15-30 µm
Typ: Dose
Inhalt: 500 g
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Technische Daten

Legierung: Sn96,5Ag3,0Cu0,5
Schmelzpunkt: 217 °C
Flussmittelanteil: 11 %
Metallgehalt: 89 %
Gewicht: 500 g

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Art.-Nummer: SUD1102141102
Shop-Nummer: 810201
EAN: 4050075086443