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Solder Chemistry Lotpaste bleihaltig No Clean, SC-170, 15-30 µm, Dose, 500 g

Solder Chemistry Lotpaste bleihaltig No Clean, SC-170, 15-30 µm, Dose, 500 g

Die Lotpaste SC 170 ist ein ausgereiftes High-Tech-Produkt, das für alle SMT-Anwendungen bestens geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen nicht nur langjährige Erfahrung auf dem SMT-Gebiet, sondern auch die sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von DIN-, EN-, IPC-, und MIL-Normen zugrunde.

Merkmale:
- Typ RE-L0
- hervorragende Konturenstabilität
- keine Lotkugel- oder Spritzerbildung
- langzeitige Verarbeitbarkeit und lange Standzeit
- hohe Temperaturstabilität
- wasserklarer, geringer Rückstand (4,5 %) begünstigt den "?in-circuit"?-Test
- enthält Korrosionsinhibitoren
- eine hervorragende Druckqualität
- 24 Stunden Standzeit
- für "?fine und super fine pitch"? Anwendungen
- einwandfreie Lötergebnisse mit allen gängigen Lötprofilen
- eine Lagerung im Kühlschrank ist nicht notwendig

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Auswahlkriterien:
Körnung: 15-30 µm
Typ: Dose
Inhalt: 500 g
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Technische Daten:
Legierung: Sn62Pb36Ag2
Schmelzpunkt: 179 °C
Flussmittelanteil: 11 %
Metallgehalt: 89 %
Gewicht: 500 g

Art.-Nummer: SUD2000241102
Shop-Nummer: 810208
Eigenschaften
Gewicht 500 g
Inhalt 500 g
Körnung 15-30 µm
Typ Dose
Shopnr 810208
Dokumente zum herunterladen
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Angaben zum Hersteller:
Solder Chemistry
Fragnerstraße 4
84034 Landshut, Germany