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Solder Chemistry Lotpaste No Clean, BLF-03, 15-30 µm, Dose, 500 g

Solder Chemistry Lotpaste No Clean, BLF-03, 15-30 µm, Dose, 500 g

Die BLF03 ist ein konsequent weiterentwickeltes High-Tech-Produkt, das für alle sogenannten bleifreien SMT-Anwendungen bestens geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen
nicht nur langjährige Erfahrungen auf dem SMT-Gebiet, sondern auch die sorgfältige und
strenge Beachtung der Richtlinien von ISO-, EN-, IPC-, und MIL-Normen zugrunde.


Merkmale:
- Typ RE-L0
- hervorragende Konturenstabilität
- keine Lotkugel- oder Spritzerbildung
- enorm langzeitige Verarbeitbarkeit und lange Lagerzeit
- hohe Temperaturstabilität
- klarer, geringer Rückstand mit nur 4,5 %, begünstigt den "?in circuit"?-Test
- No Clean-Paste
- enthält Korrosionsinhibitoren
- eine hervorragende Druckqualität
- eine enorm hohe Klebekraft
- für "?fine und super fine pitch"? Anwendungen
- einwandfreie Lötergebnisse mit allen gängigen Lötprofilen
- eine Lagerung im Kühlschrank ist nicht notwendig

-----------------------------
Auswahlkriterien:
Körnung: 15-30 µm
Typ: Dose
Inhalt: 500 g
-----------------------------

Technische Daten:
Legierung: Sn96,5Ag3,0Cu0,5
Schmelzpunkt: 217 °C
Flussmittelanteil: 11 %
Metallgehalt: 89 %
Gewicht: 500 g

Art.-Nummer: SUD2002141102
Shop-Nummer: 810209
Eigenschaften
Gewicht 500 g
Inhalt 500 g
Körnung 15-30 µm
Typ Dose
Angaben zum Hersteller:
Solder Chemistry
Fragnerstraße 4
84034 Landshut, Germany

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