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Solder Chemistry Lotpaste bleihaltig No Clean, SC-170, 15-30 µm, Dose, 200 g

Vorschau: SUD-SC-BLF02-89-200 Vorschau: SUD-SC-BLF02-89-200
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    Typ

    Inhalt

    Körnung

    • Katalognr.: 810207
    • Art.-Nr.: SUD2000241101
    • EAN: 4050075086474
    • Hersteller: Solder Chemistry
    • Verkaufseinheit: Stück
    • Verpackungseinheit: 1
    Beschreibung Merkmale
    Beschreibung
    Die Lotpaste SC 170 ist ein ausgereiftes High-Tech-Produkt, das für alle SMT-Anwendungen bestens... mehr
    Menü schließen
    Die Lotpaste SC 170 ist ein ausgereiftes High-Tech-Produkt, das für alle SMT-Anwendungen bestens geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen nicht nur langjährige Erfahrung auf dem SMT-Gebiet, sondern auch die sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von DIN-, EN-, IPC-, und MIL-Normen zugrunde.

    Legierung: Sn62Pb36Ag2
    Weiterführende Links:
    Verfügbare Downloads:
    Merkmale
    Typ RE-L0 hervorragende Konturenstabilität keine Lotkugel- oder Spritzerbildung langzeitige... mehr
    Zurück
    • Typ RE-L0
    • hervorragende Konturenstabilität
    • keine Lotkugel- oder Spritzerbildung
    • langzeitige Verarbeitbarkeit und lange Standzeit
    • hohe Temperaturstabilität
    • wasserklarer, geringer Rückstand (4,5 %) begünstigt den "in-circuit"-Test
    • enthält Korrosionsinhibitoren
    • eine hervorragende Druckqualität
    • 24 Stunden Standzeit
    • für "fine und super fine pitch" Anwendungen
    • einwandfreie Lötergebnisse mit allen gängigen Lötprofilen
    • eine Lagerung im Kühlschrank ist nicht notwendig
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