This low solids flux is an optimization of the proven type GSP-2533. Despite the low solids content of only 2.5 %, sufficient activity is also achieved for lead-free solder alloys. In can be applied in any of the usual ways. In practice, it has been shown that, when used properly, it is largely unnecessary to wash printed circuit boards that had been soldered with this flux.

Bei diesem feststoffarmen Flussmittel handelt es sich um eine spezielle, preiswerte Variante des bewährten GSP-2533RX.Trotz des niedrigen Festkörpergehalts von nur 2,5 % wird auch für bleifreie Lotlegierungen eine ausreichende Aktivität erreicht. GSP-2533RX-OVAP ist zur Schaumfluxapplikation nicht geeignet! In der Praxis hat sich gezeigt, dass bei sachgemäßer Anwendung auf das Waschen der mit diesem Flussmittel gelöteten Leiterplatten weitestgehend verzichtet werden kann. Das GSP Flussmittel zeichnet sich durch erhöhte Widerstandswerte und sehr saubere Oberflächen aus. Die IC-Prüfung mit Nadeladaptern wird nur sehr selten beeinträchtigt. Merkmale: - sehr sauberes Ergebnis - für Doppelwelle - zum Löten von SMD-Bauteilen - mit Kunstharz, hohe elektrische Sicherheit - geringer Verbrauch - sehr gute Benetzungseigenschaften - DIN ISO 9454 1.2.3 (F-SW33) ----------------------------- Auswahlkriterien: Inhalt: 20 l ----------------------------- Technische Daten: Farbe: farblos bis rötlich, klar Feststoffgehalt: 2,6 Gew.-% Dichte bei 20 °C: 0,798 (+/- 0,003) g/ml Säurezahl: 22,0-26,0 mg KOH/g Aktivatoren: halogenfreier (Di-) Carbonsäure-Komplex Lösungsmittel: kurzkettige Alkohole Flammpunkt: 12 °C Flussmittelklasse: REL0 Gewicht: 980 g Art.-Nummer: EOFGSP2533RX-VA Shop-Nummer: 869140