Der MINIOVEN ist ein kompaktes und robustes Tischgerät, das speziell für das Reballen von BGA Bauteilen und das Prebumpen von QFN Chips entwickelt worden ist. Einsatz findet das Gerät sowohl im Entwicklungsbereich als auch in der Produktion. Die effiziente Hybridheiztechnologie erwärmt elektronische Bauteile von allen Seiten gleichmäßig und garantiert somit reproduzierbare Reballing Ergebnisse. Mit der intuitiven Menüführung können bis zu 25 Heizprofilen angelegt, verwaltet und gespeichert werden. Für möglichst hohe Zuverlässigkeit beim automatischen Lernen der Reballing Profile wird erstmals ein zusätzlicher, externer Temperatursensor benutzt. Mit seiner Hilfe werden die optimalen Profilparameter zum Erreichen der vorgegebenen Bauteiltemperatur ermittelt.Die PC-Software EASYBEAM erlaubt es, Reballing Profile komfortabel zu editieren und die Temperaturentwicklung darzustellen.Neben dem Reballen von BGA Bauteilen sind Bauteilaufnahmen und Vorrichtungen für das Vorbeloten von QFN Bausteinen verfügbar. Das Gerät besitzt einen Anschluss für Prozessgas. Somit können Reflow-Prozesse einfach auf Atmosphäre unter Stickstoff umgestellt werden.Merkmale- optimierte Wärmeverteilung durch Konvektion- geeignet zum Umschmelzen von Lotpaste oder Lotkugeln- kompaktes Format, innovatives Design und intuitive Bedienung- Stickstoffanschluss für ein optimales Umschmelzen der Lotkugeln- Verwendung von Temperatur Profilen über PC Software- Masken Design nach KundenwunschLieferumfang1 Stück MINIOVEN 05 Basisgerät1 Stück Temperatursensor Typ-K1 Stück Messer1 Stück SMD Haken1 Stück Reinigungsstift mit drei extra Einsätzen1 Stück Rolle Kapton Klebeband1 Stück Lupe1 Stück Netzkabel1 Stück BetriebsanleitungTechnische DatenLeistung: 500 WAbmessung L x B x H: 150 x 300 x 85 mmAbmessung Unterheizung: 105 x 130 mmTemperaturbereich: 50-250 °CSensoren: 1 x intern fest verbaut + 1 x extern frei Speicherplätze: 25 Bauteilgröße: max. 55 x 55 x 4 mmGewicht: 8 kgArt.-Nummer: MARHB00.0025Shop-Nummer: 809036EAN: 4050075020522