Solder Chemistry

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Solder Chemistry Lotpaste, BLF-02, automatisch Dosieren, 10 g/5 ml

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Dosierpaste zum Hand- oder automatischen Dosieren.Merkmale- DIN ISO 9454 TYP RE-L1- Rückstände entsprechen FSW-32-Klassifizierung- inkl. Stößel und Dosiernadel zum Handdosieren-----------------------------AuswahlkriterienAusführung: automatisch Dosieren Inhalt/Kartuschengröße: 10 g/5 ml -----------------------------Technische DatenLegierung: L-Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Schmelzpunkt: 221 °CFlussmittelanteil: 11 %Korngröße: 25-45 µmGewicht: 20 gArt.-Nummer: SUD1102141304Shop-Nummer: 810202EAN: 4050075091461

Content: 0.01 kilogram (€3,106.00* / 1 kilogram)

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Solder Chemistry Rework Flux RF10W, wasserlöslich

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Die wasserlösliche Flussmittelpaste Rework Flux RF10W wurde speziell für den Einsatz in SMT-Reparaturen und andere Handlötanwendungen entwickelt. Die Hauptkomponenten dieses Flussmittels sind spezielle Harze und Detergentien in Verbindung mit einem halogenfreien Aktivatorensystem. Auf dieser Basis werden allerbeste Reinigungseigenschaften und exzellente Lötergebnisse erreicht. Das Entfernen der Flussmittelrückstände ist zwingend notwendig und kann ohne Zugabe von Reinigern durchgeführt werden.Merkmale- minimale, wasserklare Rückstände- Rückstände mit Wasser abwaschbar- Top-Optik nach der ReparaturLieferumfang1 Stück Kartusche inklusive StößelTechnische DatenInhalt: 10 mlFarbe: weißlich Feststoffgehalt: ca. 78 %Dichte bei 20 °C: 0,9 g/cmÂ³Flammpunkt: 240 °CpH-Wert: 5-7 Gewicht: 16 gArt.-Nummer: SUD5103100005MShop-Nummer: 869250EAN: 4050075297573

Content: 0.01 liter (€2,142.00* / 1 liter)

€21.42*

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Solder Chemistry Lotpaste, BLF-02, automatisch Dosieren, 30 g/10 ml

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Dosierpaste zum Hand- oder automatischen Dosieren.Merkmale:- DIN ISO 9454 TYP RE-L1- Rückstände entsprechen FSW-32-Klassifizierung- inkl. Stößel und Dosiernadel zum Handdosieren-----------------------------Auswahlkriterien:Ausführung: automatisch Dosieren Inhalt/Kartuschengröße: 30 g/10 ml -----------------------------Technische Daten:Legierung: L-Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Schmelzpunkt: 221 °CFlussmittelanteil: 11 %Korngröße: 25-45 µmGewicht: 140 gArt.-Nummer: SUD-BLF-02-30AUShop-Nummer: 868910

Content: 0.03 kilogram (€1,249.33* / 1 kilogram)

€37.48*

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Solder Chemistry Lotpaste No Clean, BLF-02, 15-30 µm, Dose, 200 g

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Die Lotpaste BLF 02 ist ein ausgereiftes High-Tech-Produkt, dass für alle bleifreien SMT-Anwendungen geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen nicht nur die neuesten Erkenntnisse in der Lötchemie, langjährige Erfahrungen auf dem SMT-Gebiet, eine dauerhafte Zusammenarbeit mit den Benutzern von Dampfphasenlötanlagen inbegriffen, sondern auch die sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von ISO-, EN-, IPC- und MIL-Normen zugrunde.Merkmale- Typ RE-L1- hervorragende Konturenstabilität- keine Lotkugel- oder Spritzerbildung- langzeitige Verarbeitbarkeit und lange Standzeit- hohe Temperaturstabilität- feststoffarme Paste mit nur 4,6 % Rückstand- die Rückstände entsprechen der RE-L0 Klassifizierung- enthält Korrosionsinhibitoren- hervorragende Druckqualität- hinterlässt keine teerartigen Rückstände in der Lötanlage- lötet problemlos auch auf leicht korrodierten Oberflächen- eine Lagerung im Kühlschrank ist nicht notwendig-----------------------------AuswahlkriterienKörnung: 15-30 µmTyp: Dose Inhalt: 200 g-----------------------------Technische DatenLegierung: Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Schmelzpunkt: 217 °CFlussmittelanteil: 11 %Metallgehalt: 89 %Gewicht: 220 gArt.-Nummer: SUD1102141101Shop-Nummer: 810199EAN: 4050075091430

Content: 0.2 kilogram (€372.15* / 1 kilogram)

€74.43*

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Solder Chemistry Lotpaste No Clean, SC-126, 15-30 µm, Dose, 200 g

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Die Lotpaste SC 126 ist ein ausgereiftes High-Tech-Produkt, das für alle SMT-Anwendungen bestens geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen nicht nur die neusten Erkenntnisse in der Lötchemie, langjährige Erfahrung auf dem SMT-Gebiet, eine dauerhafte Zusammenarbeit mit den Benutzern von Dampfphasenlötanlagen inbegriffen, sondern auch die sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von DIN-, SC-, IPC und MIL-Normen zugrunde.Merkmale- Typ RE-L1- hervorragende Konturenstabilität- keine Lotkugel- oder Spritzerbildung- hohe Temperaturstabilität- langzeitige Verarbeitbarkeit und lange Standzeit- feststoffarme Paste mit nur 4,6 % Rückstand- enthält Korrosionsinhibitoren- hervorragende Druckqualität, stundenlang- hinterlässt keine teeartigen Rückstände in der Lötanlage- lötet auch auf leicht korrodierten Oberflächen- eine Lagerung im Kühlschrank ist nicht notwendig-----------------------------AuswahlkriterienKörnung: 15-30 µmTyp: Dose Inhalt: 200 g-----------------------------Technische DatenLegierung: Sn42Bi58 Schmelzpunkt: 138 °CFlussmittelanteil: 11 %Metallgehalt: 89 %Gewicht: 0 gArt.-Nummer: SUD1101941101Shop-Nummer: 810198EAN: 4050075042388

Content: 0.2 kilogram (€358.80* / 1 kilogram)

€71.76*

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Solder Chemistry Lotpaste bleihaltig No Clean, SC-170, 15-30 µm, Dose, 500 g

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Die Lotpaste SC 170 ist ein ausgereiftes High-Tech-Produkt, das für alle SMT-Anwendungen bestens geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen nicht nur langjährige Erfahrung auf dem SMT-Gebiet, sondern auch die sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von DIN-, EN-, IPC-, und MIL-Normen zugrunde.Merkmale:- Typ RE-L0- hervorragende Konturenstabilität- keine Lotkugel- oder Spritzerbildung- langzeitige Verarbeitbarkeit und lange Standzeit- hohe Temperaturstabilität- wasserklarer, geringer Rückstand (4,5 %) begünstigt den "?in-circuit"?-Test- enthält Korrosionsinhibitoren- eine hervorragende Druckqualität- 24 Stunden Standzeit- für "?fine und super fine pitch"? Anwendungen- einwandfreie Lötergebnisse mit allen gängigen Lötprofilen- eine Lagerung im Kühlschrank ist nicht notwendig-----------------------------Auswahlkriterien:Körnung: 15-30 µmTyp: Dose Inhalt: 500 g-----------------------------Technische Daten:Legierung: Sn62Pb36Ag2 Schmelzpunkt: 179 °CFlussmittelanteil: 11 %Metallgehalt: 89 %Gewicht: 500 gArt.-Nummer: SUD2000241102Shop-Nummer: 810208

€81.40*

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Solder Chemistry Lotpaste, BLF-02, Handdosieren, 20 g/10 ml

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Dosierpaste zum Hand- oder automatischen Dosieren.Merkmale- DIN ISO 9454 TYP RE-L1- Rückstände entsprechen FSW-32-Klassifizierung- inkl. Stößel und Dosiernadel zum Handdosieren-----------------------------AuswahlkriterienAusführung: Handdosieren Inhalt/Kartuschengröße: 20 g/10 ml -----------------------------Technische DatenLegierung: L-Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Schmelzpunkt: 221 °CFlussmittelanteil: 11 %Korngröße: 25-45 µmGewicht: 38 gArt.-Nummer: SUD1102141305Shop-Nummer: 810204EAN: 4050075086511

Content: 0.02 kilogram (€2,410.00* / 1 kilogram)

€48.20*

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Solder Chemistry Schablonenreiniger SR 180, 1 l

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Der Schablonenreiniger wäscht die Schablone tatsächlich ''porentief'', ohne der Paste zu schaden, was beim Reinigen mit Alkohol und ähnlichen Lösungsmitteln häufig der Fall ist. Dadurch, dass der Schablonenreiniger rasch und gründlich auch stark eingetrocknete Lotpastenreste löst und sehr langsam verdunstet, benötigt man für das Reinigen von Schablonen nur kleinste Mengen. Aus diesem und ökonomischen Gründen ist es ratsam, bei grober und großflächiger Verschmutzung erst eine Vorreinigung mit Alkohol durchzuführen.Merkmale- löst auch stark getrocknete Lotpastenreste- geringer Bedarf, da langsam verdunstend- für automatische Reinigungssysteme geeignet- greift die Paste nicht an- trocknet die Paste nicht aus-----------------------------AuswahlkriterienInhalt: 1 l-----------------------------Technische DatenFarbe: transparent Konsistenz: flüssig Dichte bei 20 °C: 0,95 g/cmÂ³Viskosität: 9,7 mPasSiedebeginn: 224-298 °CFlammpunkt: 140 °CZündtemperatur: 225 °CGewicht: 980 gArt.-Nummer: SUD5000200011Shop-Nummer: 869670EAN: 4050075058204

€24.63*

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Solder Chemistry Lotpaste bleihaltig No Clean, SC-170, 15-30 µm, Dose, 200 g

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Die Lotpaste SC 170 ist ein ausgereiftes High-Tech-Produkt, das für alle SMT-Anwendungen bestens geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen nicht nur langjährige Erfahrung auf dem SMT-Gebiet, sondern auch die sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von DIN-, EN-, IPC-, und MIL-Normen zugrunde.Merkmale:- Typ RE-L0- hervorragende Konturenstabilität- keine Lotkugel- oder Spritzerbildung- langzeitige Verarbeitbarkeit und lange Standzeit- hohe Temperaturstabilität- wasserklarer, geringer Rückstand (4,5 %) begünstigt den "?in-circuit"?-Test- enthält Korrosionsinhibitoren- eine hervorragende Druckqualität- 24 Stunden Standzeit- für "?fine und super fine pitch"? Anwendungen- einwandfreie Lötergebnisse mit allen gängigen Lötprofilen- eine Lagerung im Kühlschrank ist nicht notwendig-----------------------------Auswahlkriterien:Körnung: 15-30 µmTyp: Dose Inhalt: 200 g-----------------------------Technische Daten:Legierung: Sn62Pb36Ag2 Schmelzpunkt: 179 °CFlussmittelanteil: 11 %Metallgehalt: 89 %Gewicht: 220 gArt.-Nummer: SUD2000241101Shop-Nummer: 810207

Content: 0.2 kilogram (€299.90* / 1 kilogram)

€59.98*

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Solder Chemistry Lotpaste, BLF-02, automatisch Dosieren, 20 g/10 ml

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Dosierpaste zum Hand- oder automatischen Dosieren.Merkmale:- DIN ISO 9454 TYP RE-L1- Rückstände entsprechen FSW-32-Klassifizierung- inkl. Stößel und Dosiernadel zum Handdosieren-----------------------------Auswahlkriterien:Ausführung: automatisch Dosieren Inhalt/Kartuschengröße: 20 g/10 ml -----------------------------Technische Daten:Legierung: L-Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Schmelzpunkt: 221 °CFlussmittelanteil: 11 %Korngröße: 25-45 µmGewicht: 40 gArt.-Nummer: SUD-BLF-02-20AUShop-Nummer: 868900EAN: 4050075141753

€39.09*

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Solder Chemistry Lotpaste, BLF-02, Handdosieren, 10 g/5 ml

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Dosierpaste zum Hand- oder automatischen Dosieren.Merkmale:- DIN ISO 9454 TYP RE-L1- Rückstände entsprechen FSW-32-Klassifizierung- inkl. Stößel und Dosiernadel zum Handdosieren-----------------------------Auswahlkriterien:Ausführung: Handdosieren Inhalt/Kartuschengröße: 10 g/5 ml -----------------------------Technische Daten:Legierung: L-Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Schmelzpunkt: 221 °CFlussmittelanteil: 11 %Korngröße: 25-45 µmGewicht: 0 gArt.-Nummer: SUD1102141304HShop-Nummer: 810203

€31.06*

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Solder Chemistry Lotpaste No Clean, SC-126, 15-30 µm, Dose, 500 g

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Die Lotpaste SC 126 ist ein ausgereiftes High-Tech-Produkt, das für alle SMT-Anwendungen bestens geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen nicht nur die neusten Erkenntnisse in der Lötchemie, langjährige Erfahrung auf dem SMT-Gebiet, eine dauerhafte Zusammenarbeit mit den Benutzern von Dampfphasenlötanlagen inbegriffen, sondern auch die sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von DIN-, SC-, IPC und MIL-Normen zugrunde.Merkmale- Typ RE-L1- hervorragende Konturenstabilität- keine Lotkugel- oder Spritzerbildung- hohe Temperaturstabilität- langzeitige Verarbeitbarkeit und lange Standzeit- feststoffarme Paste mit nur 4,6 % Rückstand- enthält Korrosionsinhibitoren- hervorragende Druckqualität, stundenlang- hinterlässt keine teeartigen Rückstände in der Lötanlage- lötet auch auf leicht korrodierten Oberflächen- eine Lagerung im Kühlschrank ist nicht notwendig-----------------------------AuswahlkriterienKörnung: 15-30 µmTyp: Dose Inhalt: 500 g-----------------------------Technische DatenLegierung: Sn42Bi58 Schmelzpunkt: 138 °CFlussmittelanteil: 11 %Metallgehalt: 89 %Gewicht: 500 gArt.-Nummer: SUD1101941102Shop-Nummer: 810197EAN: 4050075086436

Content: 0.5 kilogram (€208.84* / 1 kilogram)

€104.42*

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Solder Chemistry Lotpaste No Clean, BLF-03, 15-30 µm, Dose, 500 g

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Die BLF03 ist ein konsequent weiterentwickeltes High-Tech-Produkt, das für alle sogenannten bleifreien SMT-Anwendungen bestens geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegennicht nur langjährige Erfahrungen auf dem SMT-Gebiet, sondern auch die sorgfältige undstrenge Beachtung der Richtlinien von ISO-, EN-, IPC-, und MIL-Normen zugrunde.Merkmale:- Typ RE-L0- hervorragende Konturenstabilität- keine Lotkugel- oder Spritzerbildung- enorm langzeitige Verarbeitbarkeit und lange Lagerzeit- hohe Temperaturstabilität- klarer, geringer Rückstand mit nur 4,5 %, begünstigt den "?in circuit"?-Test- No Clean-Paste- enthält Korrosionsinhibitoren- eine hervorragende Druckqualität- eine enorm hohe Klebekraft- für "?fine und super fine pitch"? Anwendungen- einwandfreie Lötergebnisse mit allen gängigen Lötprofilen- eine Lagerung im Kühlschrank ist nicht notwendig-----------------------------Auswahlkriterien:Körnung: 15-30 µmTyp: Dose Inhalt: 500 g-----------------------------Technische Daten:Legierung: Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Schmelzpunkt: 217 °CFlussmittelanteil: 11 %Metallgehalt: 89 %Gewicht: 500 gArt.-Nummer: SUD2002141102Shop-Nummer: 810209

Content: 0.5 kilogram (€208.84* / 1 kilogram)

€104.42*

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Solder Chemistry Schablonenreiniger SR 180, 5 l

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Der Schablonenreiniger wäscht die Schablone tatsächlich ''porentief'', ohne der Paste zu schaden, was beim Reinigen mit Alkohol und ähnlichen Lösungsmitteln häufig der Fall ist. Dadurch, dass der Schablonenreiniger rasch und gründlich auch stark eingetrocknete Lotpastenreste löst und sehr langsam verdunstet, benötigt man für das Reinigen von Schablonen nur kleinste Mengen. Aus diesem und ökonomischen Gründen ist es ratsam, bei grober und großflächiger Verschmutzung erst eine Vorreinigung mit Alkohol durchzuführen.Merkmale- löst auch stark getrocknete Lotpastenreste- geringer Bedarf, da langsam verdunstend- für automatische Reinigungssysteme geeignet- greift die Paste nicht an- trocknet die Paste nicht aus-----------------------------AuswahlkriterienInhalt: 5 l-----------------------------Technische DatenFarbe: transparent Konsistenz: flüssig Dichte bei 20 °C: 0,95 g/cmÂ³Viskosität: 9,7 mPasSiedebeginn: 224-298 °CFlammpunkt: 140 °CZündtemperatur: 225 °CGewicht: 4,97 kgArt.-Nummer: SUD5000200012Shop-Nummer: 869680EAN: 4050075018406

Content: 5 liter (€20.56* / 1 liter)

€102.82*

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Solder Chemistry Lotpaste No Clean, BLF-03, 25-45 µm, Semco, 1.000 g

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Die BLF03 ist ein konsequent weiterentwickeltes High-Tech-Produkt, das für alle sogenannten bleifreien SMT-Anwendungen bestens geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegennicht nur langjährige Erfahrungen auf dem SMT-Gebiet, sondern auch die sorgfältige undstrenge Beachtung der Richtlinien von ISO-, EN-, IPC-, und MIL-Normen zugrunde.Merkmale- Typ RE-L0- hervorragende Konturenstabilität- keine Lotkugel- oder Spritzerbildung- enorm langzeitige Verarbeitbarkeit und lange Lagerzeit- hohe Temperaturstabilität- klarer, geringer Rückstand mit nur 4,5 %, begünstigt den "?in circuit"?-Test- No Clean-Paste- enthält Korrosionsinhibitoren- eine hervorragende Druckqualität- eine enorm hohe Klebekraft- für "?fine und super fine pitch"? Anwendungen- einwandfreie Lötergebnisse mit allen gängigen Lötprofilen- eine Lagerung im Kühlschrank ist nicht notwendig-----------------------------AuswahlkriterienKörnung: 25-45 µmTyp: Semco Inhalt: 1.000 g-----------------------------Technische DatenLegierung: Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Schmelzpunkt: 217 °CFlussmittelanteil: 11 %Metallgehalt: 89 %Gewicht: 1.000 gArt.-Nummer: SUD-SC-BLF03-89-1000Shop-Nummer: 868660EAN: 4050075175307

€223.84*

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Solder Chemistry Lotpaste No Clean, BLF-02, 15-30 µm, Dose, 500 g

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Die Lotpaste BLF 02 ist ein ausgereiftes High-Tech-Produkt, dass für alle bleifreien SMT-Anwendungen geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen nicht nur die neuesten Erkenntnisse in der Lötchemie, langjährige Erfahrungen auf dem SMT-Gebiet, eine dauerhafte Zusammenarbeit mit den Benutzern von Dampfphasenlötanlagen inbegriffen, sondern auch die sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von ISO-, EN-, IPC- und MIL-Normen zugrunde.Merkmale- Typ RE-L1- hervorragende Konturenstabilität- keine Lotkugel- oder Spritzerbildung- langzeitige Verarbeitbarkeit und lange Standzeit- hohe Temperaturstabilität- feststoffarme Paste mit nur 4,6 % Rückstand- die Rückstände entsprechen der RE-L0 Klassifizierung- enthält Korrosionsinhibitoren- hervorragende Druckqualität- hinterlässt keine teerartigen Rückstände in der Lötanlage- lötet problemlos auch auf leicht korrodierten Oberflächen- eine Lagerung im Kühlschrank ist nicht notwendig-----------------------------AuswahlkriterienKörnung: 15-30 µmTyp: Dose Inhalt: 500 g-----------------------------Technische DatenLegierung: Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Schmelzpunkt: 217 °CFlussmittelanteil: 11 %Metallgehalt: 89 %Gewicht: 500 gArt.-Nummer: SUD1102141102Shop-Nummer: 810201EAN: 4050075086443

Content: 0.5 kilogram (€208.84* / 1 kilogram)

€104.42*

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