Solder Chemistry Solder Paste No Clean, BLF-04,...

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Catalogue no.: 810205
Article no.: SUD1502151101
EAN: 4050075091515
Manufacturer: Solder Chemistry
Man.-art.-no.: 1502151101
Sales unit: Stück
Packaging unit: 1

The solder paste BLF 04 has been developed as the latest product specifically for all so-called... more

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The solder paste BLF 04 has been developed as the latest product specifically for all so-called lead-free SMT applications. Although, thanks to the use of modern chemical agents such as plastics and resins, activator systems, etc., all our previous solder pastes have been very compatible with lead-free alloys from the beginning, the latest findings
in lead-free soldering have contributed to this new development. Careful and strict observance of the guidelines of ISO, EN, IPC and MIL standards was of course also the basis for it.

Alloy:	Sn96,5Ag3,0Cu0,5
Melting point:	217 °C
Flux content:	11 %
Metal content:	89 %

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Typ RE-L0 hervorragende Konturenstabilität keine Lotkugel- oder Spritzerbildung langzeitige... more

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Typ RE-L0
hervorragende Konturenstabilität
keine Lotkugel- oder Spritzerbildung
langzeitige Verarbeitbarkeit und lange Standzeit
hohe Temperaturstabilität
exzellente Resistenz gegen Feuchtigkeit. Sehr lange Klebrigkeit
bildet sehr homogene, lunkerfreie Lötstellen
hervorragende Druckqualität, stundenlang
stabile Viskosität
feststoffarme Paste mit nur 5,8 % Rückstand bei 89 % Metallgehalt
die Rückstände entsprechen der RE-L0 Klassifizierung
hinterlässt keine teerartigen Rückstände in der Lötanlage
lötet problemlos auch auf leicht korrodierten Oberflächen
eine Lagerung im Kühlschrank ist nicht notwendig