Solder Chemistry

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Solder Chemistry Lotpaste, BLF-02, automatisch Dosieren, 10 g/5 ml

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Dosierpaste zum Hand- oder automatischen Dosieren. Merkmale - DIN ISO 9454 TYP RE-L1 - Rückstände entsprechen FSW-32-Klassifizierung - inkl. Stößel und Dosiernadel zum Handdosieren ----------------------------- Auswahlkriterien Ausführung: automatisch Dosieren Inhalt/Kartuschengröße: 10 g/5 ml ----------------------------- Technische Daten Legierung: L-Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Schmelzpunkt: 221 °C Flussmittelanteil: 11 % Korngröße: 25-45 µm Gewicht: 20 g Art.-Nummer: SUD1102141304 Shop-Nummer: 810202 EAN: 4050075091461

Inhalt: 0.01 Kilogramm (3.127,00 €* / 1 Kilogramm)

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Solder Chemistry Rework Flux RF10W, wasserlöslich

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Die wasserlösliche Flussmittelpaste Rework Flux RF10W wurde speziell für den Einsatz in SMT-Reparaturen und andere Handlötanwendungen entwickelt. Die Hauptkomponenten dieses Flussmittels sind spezielle Harze und Detergentien in Verbindung mit einem halogenfreien Aktivatorensystem. Auf dieser Basis werden allerbeste Reinigungseigenschaften und exzellente Lötergebnisse erreicht. Das Entfernen der Flussmittelrückstände ist zwingend notwendig und kann ohne Zugabe von Reinigern durchgeführt werden. Merkmale - minimale, wasserklare Rückstände - Rückstände mit Wasser abwaschbar - Top-Optik nach der Reparatur Lieferumfang 1 Stück Kartusche inklusive Stößel Technische Daten Inhalt: 10 ml Farbe: weißlich Feststoffgehalt: ca. 78 % Dichte bei 20 °C: 0,9 g/cmÂ³ Flammpunkt: 240 °C pH-Wert: 5-7 Gewicht: 16 g Art.-Nummer: SUD5103100005M Shop-Nummer: 869250 EAN: 4050075297573

Inhalt: 0.01 Liter (2.142,00 €* / 1 Liter)

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Solder Chemistry Lotpaste, BLF-02, automatisch Dosieren, 30 g/10 ml

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Dosierpaste zum Hand- oder automatischen Dosieren. Merkmale: - DIN ISO 9454 TYP RE-L1 - Rückstände entsprechen FSW-32-Klassifizierung - inkl. Stößel und Dosiernadel zum Handdosieren ----------------------------- Auswahlkriterien: Ausführung: automatisch Dosieren Inhalt/Kartuschengröße: 30 g/10 ml ----------------------------- Technische Daten: Legierung: L-Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Schmelzpunkt: 221 °C Flussmittelanteil: 11 % Korngröße: 25-45 µm Gewicht: 140 g Art.-Nummer: SUD-BLF-02-30AU Shop-Nummer: 868910

Inhalt: 0.03 Kilogramm (1.249,33 €* / 1 Kilogramm)

37,48 €*

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Solder Chemistry Lotpaste No Clean, BLF-02, 15-30 µm, Dose, 200 g

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Die Lotpaste BLF 02 ist ein ausgereiftes High-Tech-Produkt, dass für alle bleifreien SMT-Anwendungen geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen nicht nur die neuesten Erkenntnisse in der Lötchemie, langjährige Erfahrungen auf dem SMT-Gebiet, eine dauerhafte Zusammenarbeit mit den Benutzern von Dampfphasenlötanlagen inbegriffen, sondern auch die sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von ISO-, EN-, IPC- und MIL-Normen zugrunde. Merkmale- Typ RE-L1 - hervorragende Konturenstabilität - keine Lotkugel- oder Spritzerbildung - langzeitige Verarbeitbarkeit und lange Standzeit - hohe Temperaturstabilität - feststoffarme Paste mit nur 4,6 % Rückstand - die Rückstände entsprechen der RE-L0 Klassifizierung - enthält Korrosionsinhibitoren - hervorragende Druckqualität - hinterlässt keine teerartigen Rückstände in der Lötanlage - lötet problemlos auch auf leicht korrodierten Oberflächen - eine Lagerung im Kühlschrank ist nicht notwendig AuswahlkriterienKörnung: 15-30 µm Typ: Dose Inhalt: 200 g Technische DatenLegierung: Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Schmelzpunkt: 217 °C Flussmittelanteil: 11 % Metallgehalt: 89 % Gewicht: 220 g Art.-Nummer: SUD1102141101 Shop-Nummer: 810199 EAN: 4050075091430

Inhalt: 0.2 Kilogramm (426,55 €* / 1 Kilogramm)

85,31 €*

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Solder Chemistry Lotpaste No Clean, SC-126, 15-30 µm, Dose, 200 g

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Die Lotpaste SC 126 ist ein ausgereiftes High-Tech-Produkt, das für alle SMT-Anwendungen bestens geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen nicht nur die neusten Erkenntnisse in der Lötchemie, langjährige Erfahrung auf dem SMT-Gebiet, eine dauerhafte Zusammenarbeit mit den Benutzern von Dampfphasenlötanlagen inbegriffen, sondern auch die sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von DIN-, SC-, IPC und MIL-Normen zugrunde. Merkmale - Typ RE-L1 - hervorragende Konturenstabilität - keine Lotkugel- oder Spritzerbildung - hohe Temperaturstabilität - langzeitige Verarbeitbarkeit und lange Standzeit - feststoffarme Paste mit nur 4,6 % Rückstand - enthält Korrosionsinhibitoren - hervorragende Druckqualität, stundenlang - hinterlässt keine teeartigen Rückstände in der Lötanlage - lötet auch auf leicht korrodierten Oberflächen - eine Lagerung im Kühlschrank ist nicht notwendig ----------------------------- Auswahlkriterien Körnung: 15-30 µm Typ: Dose Inhalt: 200 g ----------------------------- Technische Daten Legierung: Sn42Bi58 Schmelzpunkt: 138 °C Flussmittelanteil: 11 % Metallgehalt: 89 % Gewicht: 0 g Art.-Nummer: SUD1101941101 Shop-Nummer: 810198 EAN: 4050075042388

Inhalt: 0.2 Kilogramm (394,65 €* / 1 Kilogramm)

78,93 €*

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Solder Chemistry Lotpaste bleihaltig No Clean, SC-170, 15-30 µm, Dose, 500 g

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Die Lotpaste SC 170 ist ein ausgereiftes High-Tech-Produkt, das für alle SMT-Anwendungen bestens geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen nicht nur langjährige Erfahrung auf dem SMT-Gebiet, sondern auch die sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von DIN-, EN-, IPC-, und MIL-Normen zugrunde. Merkmale: - Typ RE-L0 - hervorragende Konturenstabilität - keine Lotkugel- oder Spritzerbildung - langzeitige Verarbeitbarkeit und lange Standzeit - hohe Temperaturstabilität - wasserklarer, geringer Rückstand (4,5 %) begünstigt den "?in-circuit"?-Test - enthält Korrosionsinhibitoren - eine hervorragende Druckqualität - 24 Stunden Standzeit - für "?fine und super fine pitch"? Anwendungen - einwandfreie Lötergebnisse mit allen gängigen Lötprofilen - eine Lagerung im Kühlschrank ist nicht notwendig ----------------------------- Auswahlkriterien: Körnung: 15-30 µm Typ: Dose Inhalt: 500 g ----------------------------- Technische Daten: Legierung: Sn62Pb36Ag2 Schmelzpunkt: 179 °C Flussmittelanteil: 11 % Metallgehalt: 89 % Gewicht: 500 g Art.-Nummer: SUD2000241102 Shop-Nummer: 810208

Inhalt: 0.5 Kilogramm (189,90 €* / 1 Kilogramm)

94,95 €*

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Solder Chemistry Lotpaste, BLF-02, Handdosieren, 20 g/10 ml

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Dosierpaste zum Hand- oder automatischen Dosieren. Merkmale - DIN ISO 9454 TYP RE-L1 - Rückstände entsprechen FSW-32-Klassifizierung - inkl. Stößel und Dosiernadel zum Handdosieren ----------------------------- Auswahlkriterien Ausführung: Handdosieren Inhalt/Kartuschengröße: 20 g/10 ml ----------------------------- Technische Daten Legierung: L-Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Schmelzpunkt: 221 °C Flussmittelanteil: 11 % Korngröße: 25-45 µm Gewicht: 38 g Art.-Nummer: SUD1102141305 Shop-Nummer: 810204 EAN: 4050075086511

Inhalt: 0.02 Kilogramm (2.435,50 €* / 1 Kilogramm)

48,71 €*

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Solder Chemistry Schablonenreiniger SR 180, 1 l

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Der Schablonenreiniger wäscht die Schablone tatsächlich ''porentief'', ohne der Paste zu schaden, was beim Reinigen mit Alkohol und ähnlichen Lösungsmitteln häufig der Fall ist. Dadurch, dass der Schablonenreiniger rasch und gründlich auch stark eingetrocknete Lotpastenreste löst und sehr langsam verdunstet, benötigt man für das Reinigen von Schablonen nur kleinste Mengen. Aus diesem und ökonomischen Gründen ist es ratsam, bei grober und großflächiger Verschmutzung erst eine Vorreinigung mit Alkohol durchzuführen. Merkmale - löst auch stark getrocknete Lotpastenreste - geringer Bedarf, da langsam verdunstend - für automatische Reinigungssysteme geeignet - greift die Paste nicht an - trocknet die Paste nicht aus ----------------------------- Auswahlkriterien Inhalt: 1 l ----------------------------- Technische Daten Farbe: transparent Konsistenz: flüssig Dichte bei 20 °C: 0,95 g/cmÂ³ Viskosität: 9,7 mPas Siedebeginn: 224-298 °C Flammpunkt: 140 °C Zündtemperatur: 225 °C Gewicht: 980 g Art.-Nummer: SUD5000200011 Shop-Nummer: 869670 EAN: 4050075058204

28,92 €*

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Solder Chemistry Lotpaste bleihaltig No Clean, SC-170, 15-30 µm, Dose, 200 g

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Die Lotpaste SC 170 ist ein ausgereiftes High-Tech-Produkt, das für alle SMT-Anwendungen bestens geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen nicht nur langjährige Erfahrung auf dem SMT-Gebiet, sondern auch die sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von DIN-, EN-, IPC-, und MIL-Normen zugrunde. Merkmale: - Typ RE-L0 - hervorragende Konturenstabilität - keine Lotkugel- oder Spritzerbildung - langzeitige Verarbeitbarkeit und lange Standzeit - hohe Temperaturstabilität - wasserklarer, geringer Rückstand (4,5 %) begünstigt den "?in-circuit"?-Test - enthält Korrosionsinhibitoren - eine hervorragende Druckqualität - 24 Stunden Standzeit - für "?fine und super fine pitch"? Anwendungen - einwandfreie Lötergebnisse mit allen gängigen Lötprofilen - eine Lagerung im Kühlschrank ist nicht notwendig ----------------------------- Auswahlkriterien: Körnung: 15-30 µm Typ: Dose Inhalt: 200 g ----------------------------- Technische Daten: Legierung: Sn62Pb36Ag2 Schmelzpunkt: 179 °C Flussmittelanteil: 11 % Metallgehalt: 89 % Gewicht: 220 g Art.-Nummer: SUD2000241101 Shop-Nummer: 810207

Inhalt: 0.2 Kilogramm (333,40 €* / 1 Kilogramm)

66,68 €*

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Solder Chemistry Lotpaste, BLF-02, automatisch Dosieren, 20 g/10 ml

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Dosierpaste zum Hand- oder automatischen Dosieren. Merkmale: - DIN ISO 9454 TYP RE-L1 - Rückstände entsprechen FSW-32-Klassifizierung - inkl. Stößel und Dosiernadel zum Handdosieren ----------------------------- Auswahlkriterien: Ausführung: automatisch Dosieren Inhalt/Kartuschengröße: 20 g/10 ml ----------------------------- Technische Daten: Legierung: L-Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Schmelzpunkt: 221 °C Flussmittelanteil: 11 % Korngröße: 25-45 µm Gewicht: 40 g Art.-Nummer: SUD-BLF-02-20AU Shop-Nummer: 868900 EAN: 4050075141753

39,09 €*

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Solder Chemistry Lotpaste, BLF-02, Handdosieren, 10 g/5 ml

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Dosierpaste zum Hand- oder automatischen Dosieren. Merkmale- DIN ISO 9454 TYP RE-L1 - Rückstände entsprechen FSW-32-Klassifizierung - inkl. Stößel und Dosiernadel zum Handdosieren AuswahlkriterienAusführung: Handdosieren Inhalt/Kartuschengröße: 10 g/5 ml Technische DatenLegierung: L-Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Schmelzpunkt: 221 °C Flussmittelanteil: 11 % Korngröße: 25-45 µm Gewicht: 0 g Art.-Nummer: SUD1102141304H Shop-Nummer: 810203 EAN: 4050075086450

Inhalt: 0.01 Kilogramm (3.127,00 €* / 1 Kilogramm)

31,27 €*

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Solder Chemistry Lotpaste No Clean, SC-126, 15-30 µm, Dose, 500 g

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Die Lotpaste SC 126 ist ein ausgereiftes High-Tech-Produkt, das für alle SMT-Anwendungen bestens geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen nicht nur die neusten Erkenntnisse in der Lötchemie, langjährige Erfahrung auf dem SMT-Gebiet, eine dauerhafte Zusammenarbeit mit den Benutzern von Dampfphasenlötanlagen inbegriffen, sondern auch die sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von DIN-, SC-, IPC und MIL-Normen zugrunde. Merkmale - Typ RE-L1 - hervorragende Konturenstabilität - keine Lotkugel- oder Spritzerbildung - hohe Temperaturstabilität - langzeitige Verarbeitbarkeit und lange Standzeit - feststoffarme Paste mit nur 4,6 % Rückstand - enthält Korrosionsinhibitoren - hervorragende Druckqualität, stundenlang - hinterlässt keine teeartigen Rückstände in der Lötanlage - lötet auch auf leicht korrodierten Oberflächen - eine Lagerung im Kühlschrank ist nicht notwendig ----------------------------- Auswahlkriterien Körnung: 15-30 µm Typ: Dose Inhalt: 500 g ----------------------------- Technische Daten Legierung: Sn42Bi58 Schmelzpunkt: 138 °C Flussmittelanteil: 11 % Metallgehalt: 89 % Gewicht: 500 g Art.-Nummer: SUD1101941102 Shop-Nummer: 810197 EAN: 4050075086436

Inhalt: 0.5 Kilogramm (181,30 €* / 1 Kilogramm)

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Solder Chemistry Lotpaste No Clean, BLF-03, 15-30 µm, Dose, 500 g

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Die BLF03 ist ein konsequent weiterentwickeltes High-Tech-Produkt, das für alle sogenannten bleifreien SMT-Anwendungen bestens geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen nicht nur langjährige Erfahrungen auf dem SMT-Gebiet, sondern auch die sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von ISO-, EN-, IPC-, und MIL-Normen zugrunde. Merkmale: - Typ RE-L0 - hervorragende Konturenstabilität - keine Lotkugel- oder Spritzerbildung - enorm langzeitige Verarbeitbarkeit und lange Lagerzeit - hohe Temperaturstabilität - klarer, geringer Rückstand mit nur 4,5 %, begünstigt den "?in circuit"?-Test - No Clean-Paste - enthält Korrosionsinhibitoren - eine hervorragende Druckqualität - eine enorm hohe Klebekraft - für "?fine und super fine pitch"? Anwendungen - einwandfreie Lötergebnisse mit allen gängigen Lötprofilen - eine Lagerung im Kühlschrank ist nicht notwendig ----------------------------- Auswahlkriterien: Körnung: 15-30 µm Typ: Dose Inhalt: 500 g ----------------------------- Technische Daten: Legierung: Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Schmelzpunkt: 217 °C Flussmittelanteil: 11 % Metallgehalt: 89 % Gewicht: 500 g Art.-Nummer: SUD2002141102 Shop-Nummer: 810209

Inhalt: 0.5 Kilogramm (245,04 €* / 1 Kilogramm)

122,52 €*

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Solder Chemistry Schablonenreiniger SR 180, 5 l

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Der Schablonenreiniger wäscht die Schablone tatsächlich ''porentief'', ohne der Paste zu schaden, was beim Reinigen mit Alkohol und ähnlichen Lösungsmitteln häufig der Fall ist. Dadurch, dass der Schablonenreiniger rasch und gründlich auch stark eingetrocknete Lotpastenreste löst und sehr langsam verdunstet, benötigt man für das Reinigen von Schablonen nur kleinste Mengen. Aus diesem und ökonomischen Gründen ist es ratsam, bei grober und großflächiger Verschmutzung erst eine Vorreinigung mit Alkohol durchzuführen. Merkmale - löst auch stark getrocknete Lotpastenreste - geringer Bedarf, da langsam verdunstend - für automatische Reinigungssysteme geeignet - greift die Paste nicht an - trocknet die Paste nicht aus ----------------------------- Auswahlkriterien Inhalt: 5 l ----------------------------- Technische Daten Farbe: transparent Konsistenz: flüssig Dichte bei 20 °C: 0,95 g/cmÂ³ Viskosität: 9,7 mPas Siedebeginn: 224-298 °C Flammpunkt: 140 °C Zündtemperatur: 225 °C Gewicht: 4,97 kg Art.-Nummer: SUD5000200012 Shop-Nummer: 869680 EAN: 4050075018406

Inhalt: 5 Liter (22,62 €* / 1 Liter)

113,10 €*

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Solder Chemistry Lotpaste No Clean, BLF-03, 25-45 µm, Semco, 1.000 g

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Die BLF03 ist ein konsequent weiterentwickeltes High-Tech-Produkt, das für alle sogenannten bleifreien SMT-Anwendungen bestens geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen nicht nur langjährige Erfahrungen auf dem SMT-Gebiet, sondern auch die sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von ISO-, EN-, IPC-, und MIL-Normen zugrunde. Merkmale - Typ RE-L0 - hervorragende Konturenstabilität - keine Lotkugel- oder Spritzerbildung - enorm langzeitige Verarbeitbarkeit und lange Lagerzeit - hohe Temperaturstabilität - klarer, geringer Rückstand mit nur 4,5 %, begünstigt den "?in circuit"?-Test - No Clean-Paste - enthält Korrosionsinhibitoren - eine hervorragende Druckqualität - eine enorm hohe Klebekraft - für "?fine und super fine pitch"? Anwendungen - einwandfreie Lötergebnisse mit allen gängigen Lötprofilen - eine Lagerung im Kühlschrank ist nicht notwendig ----------------------------- Auswahlkriterien Körnung: 25-45 µm Typ: Semco Inhalt: 1.000 g ----------------------------- Technische Daten Legierung: Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Schmelzpunkt: 217 °C Flussmittelanteil: 11 % Metallgehalt: 89 % Gewicht: 1.000 g Art.-Nummer: SUD-SC-BLF03-89-1000 Shop-Nummer: 868660 EAN: 4050075175307

223,84 €*

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Solder Chemistry Rework Flux RF10

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Das SC Rework Flux wurde speziell für SMT-Reparaturen entwickelt, wobei die Anwendung aller anderen Handlötapplikationen gleichfalls zu empfehlen ist. Die Hauptkomponenten dieses Flussmittels sind modifizierte Harze in Verbindung mit einem absolut halogenfreien Aktivatorensystem. Diese Basis garantiert allerbeste No Clean-Eigenschaften und daraus resultierende exzellente Lötergebnisse. Minimale, wasserklare, nach dem Löten verbleibende Rückstände weisen sehr hohe Oberflächenwiderstände (SIR) auf. Merkmale - DIN ISO 9454 2.2.3.B - minimale, wasserklare Rückstände - halogenfrei Lieferumfang 1 Stück Kartusche inklusive Stößel Technische Daten Inhalt: 10 ml Farbe: gelb Feststoffgehalt: ca. 42 % Dichte bei 20 °C: 0,9 g/cmÂ³ Flammpunkt: 240 °C pH-Wert: ca. 4-6 Siedepunkt: 150 °C Gewicht: 20 g Art.-Nummer: SUD5102100005M Shop-Nummer: 869260 EAN: 4050075018390

Inhalt: 0.01 Liter (2.142,00 €* / 1 Liter)

21,42 €*

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Solder Chemistry Lotpaste No Clean, BLF-02, 15-30 µm, Dose, 500 g

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Die Lotpaste BLF 02 ist ein ausgereiftes High-Tech-Produkt, dass für alle bleifreien SMT-Anwendungen geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen nicht nur die neuesten Erkenntnisse in der Lötchemie, langjährige Erfahrungen auf dem SMT-Gebiet, eine dauerhafte Zusammenarbeit mit den Benutzern von Dampfphasenlötanlagen inbegriffen, sondern auch die sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von ISO-, EN-, IPC- und MIL-Normen zugrunde. Merkmale - Typ RE-L1 - hervorragende Konturenstabilität - keine Lotkugel- oder Spritzerbildung - langzeitige Verarbeitbarkeit und lange Standzeit - hohe Temperaturstabilität - feststoffarme Paste mit nur 4,6 % Rückstand - die Rückstände entsprechen der RE-L0 Klassifizierung - enthält Korrosionsinhibitoren - hervorragende Druckqualität - hinterlässt keine teerartigen Rückstände in der Lötanlage - lötet problemlos auch auf leicht korrodierten Oberflächen - eine Lagerung im Kühlschrank ist nicht notwendig ----------------------------- Auswahlkriterien Körnung: 15-30 µm Typ: Dose Inhalt: 500 g ----------------------------- Technische Daten Legierung: Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Schmelzpunkt: 217 °C Flussmittelanteil: 11 % Metallgehalt: 89 % Gewicht: 500 g Art.-Nummer: SUD1102141102 Shop-Nummer: 810201 EAN: 4050075086443

Inhalt: 0.5 Kilogramm (245,04 €* / 1 Kilogramm)

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